品質穩(wěn)定、熱應力小、免清洗等特點；主要由激光系統(tǒng)、供球系統(tǒng)、圖像識別及檢測

系統(tǒng)、氮氣保護系統(tǒng)、機構及運動系統(tǒng)和計算機控制系統(tǒng)等組成；廣泛應用于各類電

子元器件的焊接，特別適用于3C電子元器件的高精微產品的焊接。

應用領域：設備可廣泛應用于各類電子元器件的焊接，特別適用于3C電子元器件

的高精微產品的焊接，如BGA、VCM（音圈電機）、CCM（攝像頭模塊）、HDD（硬盤驅動器）等。